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“材化讲坛”第31讲——先进电子封装用低介电苯并环丁烯树脂

2023-08-02  点击:[]

 

报告时间:202386日上午10

报告地点:宁波大学北区1号实验楼(慎思楼)227会议室

报告人:符文鑫 研究员

报告人简介博士,中国科学院化学研究所极端环境高分子材料院重点实验室研究员。2012年于中科院化学所高分子化学与物理专业获博士学位,2015-2019年间分别在美国田纳西大学诺克斯维尔分校化学系和加州大学默塞德分校材料系从事博士后研究,201912月回国,主要从事智能与功能高分子材料的构建与性能研究。回国以来,针对微电子用高分子类电子化学品卡脖子材料,开展高频低介电苯并环丁烯基高分子材料的研究。近年来在J. Am. Chem. Soc.MacromoleculesACS Macro Lett.J. Mater. Chem. A等国内外期刊发表论文60余篇,引用1000余次,合作申请并授权专利30余项,获国家海外优青、中科院百人计划、国家自然科学基金等项目资助。

 

报告摘要:低介电常数聚合物材料由于其固有的低分子极性、丰富的单体选择性、可调节的官能团功能化、良好的可加工性以及与传统无机材料杂化复合的便利性等优点,是集成电路、半导体芯片、信息通讯、人工智能等微电子工业发展所必备的关键核心材料,其技术水平、产业化能力已经成为制约电子元器件性能提高、限制微电子工业高速发展的重要因素之一。在低介电常数聚合物材料中,苯并环丁烯(BCB)基聚合物材料由于自身低极性的化学结构,且固化过程不需要添加催化剂和引发剂,也不生成小分子副产物,已经成为一种应用广阔、综合性能优异的明星材料。但是如何在保证苯并环丁烯基聚合物材料优异的力学性能和耐极端环境(高温、潮湿等)性质的同时,进一步降低其介电常数成为当前微电子领域用高性能低介电常数聚合物材料亟待解决的重要议题。本次报告以材料分子结构设计为出发点,从降低分子极化率和材料密度两个方面改善BCB材料的综合性能,重点介绍线型聚硅氧烷类、含氟类以及有机/无机中空纳米粒子复合类BCB材料的设计、合成与性质研究,希望为低介电层间介质材料的发展提供有益的探索与讨论。

 

 

欢迎广大师生踊跃参加!


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